Система лазерной микродиссекции PALM MicroBeam 4.2, Carl Zeiss, Германия, 2009 г.

Одна из важнейших и сложнейших задач при проведении микроопераций с биообъектами – выделение интересующего элемента (например, живой клетки, хромосомы, макромолекулы определенного вида) из имеющегося биологического материала без его загрязнения и повреждения. Лазерная микросистема позволяет успешно решать эту задачу.

Сфокусированный УФ-лазерный луч (длина волны не более 350 нм) длительностью всего в 3 наносекунды не только вырезает нужный микрообъект, не повреждая его, но и катапультирует в улавливающий микроконтейнер, отделяя таким образом от остального материала. Мощность лазерного пучка и фокусировка автоматически регулируются с большой точностью. Этим же лазерным лучом можно предварительно разрушить в исследуемом образце те элементы, которые могут мешать выделению (иссечению и катапультированию) нужного объекта.

Принцип лазерного иссечения с помощью УФ-лазера, заложенный в микросистеме PALM Microbeam (компания PALM Microlaser Technology недавно объединилась с корпорацией Carl Zeiss), основан на явлении так называемого "абляционного фоторазложения" - фотохимического процесса уноса массы с поверхности твердого тела без теплообмена с окружающей средой. Узкий лазерный пучок фокусируется чуть ниже биологического объекта, на подложке, на которой он расположен. В фокусе пучка достигается экстремально высокая плотность фотонов (плотность энергии более 1012 Вт/см2), которая достаточна для разрыва молекулярных связей биомолекул на ионы, электроны и другие частицы, т.е. для образования плазмы. Формирование и разрушение микроплазмы вблизи фокальной точки лазера происходит в течение наносекунд, то есть настолько быстро, что не происходит теплопереноса за границы сфокусированного лазерного пятна.

Этот же процесс является движущей силой катапультирования. Все происходящее визуализируется с помощью видеокамеры и записывается на управляющий компьютер, где хранится подробная информация обо всех манипуляциях и экспериментах. Компьютер регулирует скорость вырезания объекта, интенсивность лазерного луча, позиционирует луч в интересующем месте и т.д.

Микродиссекция может использоваться для большого числа манипуляций с биологическими и медицинскими объектами: выделения и анализа ДНК, РНК, хромосом и изучения экспрессии генов, клонирования, культивирования клеток, исследования раковых тканей, искусственного оплодотворения и т.д.

Лазерная микродиссекция для всех типов тканей и клеток: парафиновые срезы, замороженные срезы (крио- срезы), культуры тканей in vitro, распределенные метафазные хромосомы, цитоспины, адгезивные материалы, живые клеточные культуры (выращенные в чашках Петри). Толщина разреза: не более 40 мкм при работе с объективом 20х; не более 10 мкм, при работе на 100х объективе.

Подписаться на рассылку ВНИИСХМ

Что будем искать?